中英文PCB线路板双面板工艺流程。

中英文PCB线路板双面板工艺流程。

 1、 下料/烘板［Cut/Bake］

2、钻孔［De_Burrs］

3、除胶渣［Desmear］

4、沉铜［PTH Plated］

5、图形转移［lmage transfer］

6、线路检查［lnspection］

7、镀铜锡［Cu Tin plated］8、

8、退膜蚀刻［Stripping etching］

9、退锡［Stripping Tin］

10、蚀刻检查［lnspection］

11、中检测试［Tert］

12、阻焊［S/M］

13、阻焊检查［lnspection］

14、文字［Silkscreen］

15、烤板［BaKe］

16、喷锡［HAL］ 沉金［ENIG］  沉锡［ImmersionTin］

17、外形［Lay person］

18、V割［V_CUT］

19、成品测试［GrowingQuiz］

20、抗氧化［OSP］

21、终检［FQC］

22、成品抽检［FQA］

23、包装［Packaging］→

24、出货［Outgoing］

25、仓库打单深圳钓鱼岛科技PCB快板专家欢迎您评论热线电话4008607888